半導体用塗布拡散剤(MCD)

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製品紹介

N型ドープ剤としてアンチモンを含有する塗布拡散剤です。 原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスや、クリーンルームの環境への汚染の心配がありません。

用途例

シリコン半導体ウェーハへの塗布拡散剤で、バイポーラIC、Bi-CMOS等の埋め込みや拡散に用いられています。

製品概要

  製品名称: MCD (Mitsubishi Coating Diffusion Source)
  製品用途: シリコン半導体用 N型 塗布拡散剤
  成分: SiO2、Sb2O3、有機溶剤
  物理的性質: 比重0.8~0.9  引火点 9℃
  化学的性質: 水によって加水分解する
  製品外観: 無色透明な浮遊物・沈殿物のない液体


荷姿・梱包形態

  ポリエチレン容器(500mL, 1L)


MCD製品シリーズ

品種 成分% 不純物
[ppm]
包装容器
Sb2O3 SiO2
S-F 1.8 3.5 Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.8(mPa・s) 500ml,1L PE容器
S-F
3023
2.3 3.0 Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.9(mPa・s) 500ml,1L PE容器

化成営業部 機能フッ素製品 03-5819-7326
研究・開発 018-864-6013
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