半導体用塗布拡散剤（ＭＣＤ）

N型ドープ剤としてアンチモンを含有する塗布拡散剤です。
原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスや、クリーンルームの環境への汚染の心配がありません。

用途例

  • シリコン半導体ウェーハへの塗布拡散剤で、バイポーラIC、Bi-CMOS等の埋め込みや拡散に用いられています。

製品概要

　　●製品名称 ： ＭＣＤ (Mitsubishi Coating Diffusion Source)
　　●製品用途 ： シリコン半導体用　Ｎ型　塗布拡散剤
　　●成分   ： SiO2、Sb2O3、有機溶剤
　　●物理的性質： 比重0.8～0.9　　引火点 9℃
　　●化学的性質： 水によって加水分解する
　　●製品外観 ： 無色透明な浮遊物・沈殿物のない液体

荷姿・梱包形態

　　ポリエチレン容器(1L)

ＭＣＤ製品シリーズ

品種 成分％ 不純物
［ｐｐｍ］		 包装容器
Sb2O3 SiO2
Ｓ－Ｆ 1.8 3.5 Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.8(mPa･s) 1L PE容器
Ｓ－Ｆ
３０２３		 2.3 3.0 Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.9(mPa･s) 1L PE容器