半導体用塗布拡散剤（ＭＣＤ） Mitsubishi Coating Diffusion Source

製品概要

N型ドープ剤としてアンチモンを含有する塗布拡散剤です。原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスや、クリーンルームの環境への汚染の心配がありません。

• 製品名称：ＭＣＤ
• 製品用途：シリコン半導体用　Ｎ型　塗布拡散剤
• 成分：SiO2、Sb2O3有機溶剤
• 物理的性質：比重0.8～0.9 引火点　< 20゜C
• 化学的性質：水によって加水分解する
• 製品外観：無色透明な浮遊物・沈殿物のない液体　

用途

シリコン半導体ウェーハへの塗布拡散剤で、バイポーラIC、Bi-CMOS等の埋め込みや拡散にも用いられています。

ＭＣＤ製品シリーズ

品種	成分％		不純物 　　　　 　　　　［ｐｐｍ］	包装容器
	Sb2O3	SiO2
Ｓ－Ｆ	1.8	3.5	Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1　粘度1.8(mPa･s)	500ml,1L PE容器
Ｓ－Ｈ	3.0	6.0	Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1　粘度1.9(mPa･s)	500ml,1L PE容器
Ｓ－Ｆ ３０２３	2.3	3.0	Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1　粘度1.9(mPa･s)	500ml,1L PE容器

オキシ塩化リン（重金属・水分・パーティクル除去剤） Phosphorus oxychloride

製品概要

長年培われた精製ノウハウを結集し、重金属不純物、水分はもとより、微細なパーティクルをも除去し、サブミクロンデバイスにも十分対応できる製品です。

• 製品名称：オキシ塩化リン
• 製品用途：シリコン半導体用　Ｎ型　気相拡散剤
• 化学式：POCℓ3
• 物理的性質：水またはアルコール等の-OH基を持つ有機物と反応して、分解発熱する
• 製品外観：無色透明な刺激臭のある液体　

特性

• 既存化学物質：No.1-224
• 分子量： 153.33
• 比重　 ： 1.645
• 融点 　： 1.25゜C
• 沸点　 ： 105.8゜C

用途

シリコン半導体N型拡散剤

オキシ塩化リン製品シリーズ

品種	純度		不純物 ［ｐｐｍ］	包装容器
５Ｎ	99.999%以上		As < 3 Fe < 1 Cu < 0.1 Pb < 0.2	ガラスアンプル入り 25g,100g
６Ｎ	99.9999%以上		As < 0.3 Fe < 0.05 Cu < 0.05 Pb < 0.1	バブラー入り 1700g