english

三菱マテリアル電子化成株式会社

サイトマップ プライバシーポリシー
ホーム 事業案内 会社情報 研究・技術 資材調達 お問い合せ
ホーム事業案内シリコンパーツ事業>柱状晶シリコン参考特性

シリコンバーツ事業



柱状晶シリコン
製品特徴
製品仕様
参考特性
製造工程
製品カタログPDFダウンロード





 

柱状晶シリコン参考特性


参考特性

※以下の特性値は製品の保証値ではありません。

特性評価

柱状晶シリコンは単結晶、多結晶シリコンと比較しても同等以上の特性を持っています。

特性 評価項目
柱状晶
単結晶
多結晶
機械特性 曲げ特性

高温クリープ特性

硬度・破壊靭性値
加工性
化学特性 湿式エッチング特性
半導体用ガス耐ガス性
熱特性 熱膨張率
熱伝導率

機械特性

曲げ強度

柱状晶曲げ強度グラフ


高温クリープ強度

                                (6Hr)
温度(℃)
加重(kgf/cm2)
変位量(%)
1200
8
<0.050
16
0.250
1300
16
0.265

硬度・破壊靭性値

サンプル
ビッカース硬さ(HV)
破壊靭性値(MPa・m^1/2)
柱状晶シリコン
1053
0.4
単結晶シリコン
1046
0.4

加工性

 
柱状晶
単結晶
多結晶
表面状態
加工表面状態(柱状晶)
加工表面状態(単結晶)
加工表面状態(多結晶)
チッピング:少
チッピング:少
チッピング:大
内壁ダメージ
内壁ダメージ(柱状晶)
内壁ダメージ(単結晶)
内壁ダメージ(多結晶)
割れ長さ:短
割れ長さ:短
割れ長さ:長

化学特性

湿式エッチング特性

 
柱状晶
単結晶
多結晶
表面状態
エッチング特性(柱状晶)
エッチング特性(単結晶)
エッチング特性(多結晶)
滑らかな表面状態
ダメージ層残留なし
滑らかな表面状態
ダメージ層残留なし
内壁面に凹凸あり
ダメージ層残留あり

半導体用ガス耐ガス性

プラズマエッチング加速試験結果

プラズマエッチング加速試験グラフ

熱特性

熱膨張率

熱膨張率グラフ

熱伝導率

熱伝導率の測定(J/cm・℃・sec)

※柱状晶シリコンは単結晶シリコンと比較し均一な熱伝導率特性を持っています。

熱伝導率比較図






機能フッ素化成事業 電子ファイン化成事業