参考特性
※以下の特性値は製品の保証値ではありません。
特性評価
柱状晶シリコンは単結晶、多結晶シリコンと比較しても同等以上の特性を持っています。
| 特性 | 評価項目 | 柱状晶 |
単結晶 |
多結晶 |
| 機械特性 | 曲げ特性 | ◎ |
○ |
○ |
高温クリープ特性 |
○ |
- |
- |
|
| 硬度・破壊靭性値 | ○ |
○ |
- |
|
| 加工性 | ○ |
○ |
△ |
|
| 化学特性 | 湿式エッチング特性 | ○ |
○ |
△ |
| 半導体用ガス耐ガス性 | ○ |
○ |
- |
|
| 熱特性 | 熱膨張率 | ○ |
○ |
○ |
| 熱伝導率 | ◎ |
○ |
- |
機械特性
曲げ強度
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高温クリープ強度
(6Hr)
| 温度(℃) | 加重(kgf/cm2) |
変位量(%) |
| 1200 | 8 |
<0.050 |
16 |
0.250 |
|
| 1300 | 16 |
0.265 |
硬度・破壊靭性値
| サンプル | ビッカース硬さ(HV) |
破壊靭性値(MPa・m^1/2) |
| 柱状晶シリコン | 1053 |
0.4 |
| 単結晶シリコン | 1046 |
0.4 |
加工性
柱状晶 |
単結晶 |
多結晶 |
|
| 表面状態 | |
||
チッピング:少 |
チッピング:少 |
チッピング:大 |
|
| 内壁ダメージ | |
|
|
| 割れ長さ:短 |
割れ長さ:短 |
割れ長さ:長 |
化学特性
湿式エッチング特性
柱状晶 |
単結晶 |
多結晶 |
|
| 表面状態 | |
||
滑らかな表面状態 ダメージ層残留なし |
滑らかな表面状態 ダメージ層残留なし |
内壁面に凹凸あり ダメージ層残留あり |
半導体用ガス耐ガス性
プラズマエッチング加速試験結果
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熱特性
熱膨張率
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熱伝導率
熱伝導率の測定(J/cm・℃・sec)
※柱状晶シリコンは単結晶シリコンと比較し均一な熱伝導率特性を持っています。
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