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開発品情報

銀コート粉

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開発品の紹介

銀本来の持つ高導電性を有している。
塗料やペーストの状態で分散性に優れる。
熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。
下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。

適用可能な分野


・導電性ペースト(Conductive paste) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・銀導電性接着剤(Conductive adhesive ) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・応力緩和性を備えた樹脂電極部材(Resin electrode with high stress relaxation) ⇒ 車載用電子部材、パワー半導体


仕様


品番 汎用タイプ 耐熱タイプ 汎用タイプ
形状 真球状 真球状
粒径 1.2~30μm 2~10μm
銀被覆量 30~90% 40~90%
真比重 1.6~6.1 2.0~6.2
粉末抵抗値 < 10 -4Ω・cm < 10 -4Ω・cm
耐熱温度  < 200℃ < 400℃

データ


銀コート粉の充填率と体積抵抗率 銀コート粉(2μm Ag80%)の耐熱性

銀コート粉の圧粉体積抵抗率


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