「第46回 ネプコンジャパン」へ出展いたします



ご案内


来る2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される「第46回 ネプコンジャパン」に出展いたします。 今回は「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」の「接合技術」の一つとして、「導電フィラー(銀コート粉)」を出展いたしますので、皆様のご来場をお待ちしております。



出展内容


出展日時・場所

出展内容

 第46回 ネプコンジャパン
 東京ビッグサイト 西ホール1階
  ○出展ブース番号:W3-30

 三菱マテリアルの次世代接合ソリューション
 1) 導電フィラー(銀コート粉) 他
 




  
>>第46回 ネプコンジャパン公式サイト

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