銀コート粉
・銀本来の持つ高導電性を有している
・塗料やペーストの状態で分散性に優れる
・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある
・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い
適用可能な分野
・導電性ペースト(Conductive paste) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・銀導電性接着剤(Conductive adhesive ) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・応力緩和性を備えた樹脂電極部材(Resin electrode with high stress relaxation)
⇒ 車載用電子部材、パワー半導体
仕様
| 品番 | 汎用タイプ | 耐熱タイプ |
|---|---|---|
| 形状 | 真球状 | 真球状 |
| 粒径 | 2, 5, 10, 20, 30μm | 2, 4, 10μm |
| 銀被覆量 | 30～90wt% | 40～90wt% |
| 真比重 | 1.7～6.1 | 2.0～6.2 |
| 粉末抵抗値 | < 10 -4Ω・cm | < 10 -4Ω・cm |
| 耐熱温度 | < 200℃ | < 400℃ |
| 汎用タイプ 2μm | ||
|---|---|---|
| 従来品 | 分散性向上品 | |
| ＳＥＭ |
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| 遊星撹拌 |
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データ
| 銀コート粉の充填率と体積抵抗率 | 銀コート粉(2μm Ag80%)の耐熱性 |
|---|---|
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銀コート粉の圧粉体積抵抗率
