銀コート粉

・銀本来の持つ高導電性を有している
・塗料やペーストの状態で分散性に優れる
・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある
・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い

適用可能な分野

・導電性ペースト(Conductive paste) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・銀導電性接着剤(Conductive adhesive ) ⇒ タッチパネル額縁配線材、FPC接合材
・応力緩和性を備えた樹脂電極部材(Resin electrode with high stress relaxation)
 ⇒ 車載用電子部材、パワー半導体

仕様

品番 汎用タイプ 耐熱タイプ
形状 真球状 真球状
粒径 2, 5, 10, 20, 30μm 2, 4, 10μm
銀被覆量 30~90wt% 40~90wt%
真比重 1.7~6.1 2.0~6.2
粉末抵抗値 < 10 -4Ω・cm < 10 -4Ω・cm
耐熱温度 < 200℃ < 400℃

汎用タイプ 2μm
従来品 分散性向上品
SEM

遊星撹拌試験


データ

銀コート粉の充填率と体積抵抗率 銀コート粉(2μm Ag80%)の耐熱性


銀コート粉の圧粉体積抵抗率