半導体用塗布拡散剤(MCD)
N型ドープ剤としてアンチモンを含有する塗布拡散剤です。
原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスや、クリーンルームの環境への汚染の心配がありません。
用途例
- シリコン半導体ウェーハへの塗布拡散剤で、バイポーラIC、Bi-CMOS等の埋め込みや拡散に用いられています。
製品概要
●製品名称 : MCD (Mitsubishi Coating Diffusion Source)
●製品用途 : シリコン半導体用 N型 塗布拡散剤
●成分 : SiO2、Sb2O3、有機溶剤
●物理的性質: 比重0.8~0.9 引火点 9℃
●化学的性質: 水によって加水分解する
●製品外観 : 無色透明な浮遊物・沈殿物のない液体
荷姿・梱包形態
ポリエチレン容器(1L)
MCD製品シリーズ
品種 | 成分% | 不純物 [ppm] |
包装容器 | |
---|---|---|---|---|
Sb2O3 | SiO2 | |||
S-F | 1.8 | 3.5 | Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.8(mPa・s) | 1L PE容器 |
S-F 3023 |
2.3 | 3.0 | Al,B,Cu,Fe,K,Na < 0.1 粘度1.9(mPa・s) | 1L PE容器 |